GND dan POWER Layer

[henrywent]

hi there,
lapisan logam yang Anda gunakan untuk melacak VDD dan GND, beberapa berkata logam 1 untuk GND logam dan 2 untuk VDD, beberapa berkata logam 2 untuk keduanya.sejak saya baru pada tata letak analog, i really
don't know lapisan yang digunakan dalam hal kemudahan dan penempatan route.When saya selesai saya sel, kuasa baris hanya membuat keseluruhan tata letak tampilan messy.I need your advice bagaimana tempat dan rute kuasa melacak (VDD dan GND).terima kasih!
salam,
henry

 

[Pat_Mustard]

Hi Henry

Umumnya Anda harus menggunakan salah satu dari Anda atas rel listrik untuk rute di tingkat CHIP untuk meminimalisasi IR tetes.Logam apa yang Anda pilih bergantung pada tumpukan logam yang tersedia untuk Anda, jika Anda memiliki 7 lapisan dengan tiga lapisan tebal Anda bisa memilih untuk rute di VDD Logam 7 dari awal ke sel dan rute GND dibawahnya dalam logam 6, ruang untuk menyimpan routing dan saluran memberikan sedikit decoupling sendiri.Jika Anda hanya memiliki tiga lapisan, maka yang tidak mungkin salah satu pilihan.
Pada tingkat sel saya biasanya rute kedua VDD dan GND di Metal 1 horizonally, ini berarti saya bisa langsung ke keran mirror saya saat ini, penjaga cincin
dll maka saya menggunakan logam 2 khusus untuk rute vertikal dan horisontal untuk logam 3.It would be nice menggunakan logam 1 khusus untuk horisontal, tetapi prevelance dari guardrings dll umumnya yang membuat strategi yang aneh.
Anda perlu mengingat ini hanya pedoman, akhirnya keputusan akan turun ke

- Blok fungsi (arus tinggi / frekuensi tinggi akan memerlukan tebal tinggi tumpukan logam)
- Metalisation pilihan
- Top tingkat persyaratan (apa daya strategi untuk chip tingkat atas?)

 

[mikekan]

Pekerjaan yang harus dilakukan dari awal layout?Rute konsep VDD dan GND jalan di atas dan di bawah lapisan atau rute detail sambungan dari sirkuit?

 

[seej]

Saya akan mencoba untuk rute umumnya kuasa baris pertama dan mencoba dan meminimalisir panjang, sementara kira-kira bagian untuk membuat tata letak utama

 

[dinesh Hegde]

Dalam beberapa proses m1 lembar tahan lebih dari semua logam lainnya karena ketebalan kurang.Oleh karena itu menghindari POWER / GND routing di m1.
-Dinesh